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来源：www.anbotiyu.com 发布时间：2024-11-21 23:58:41
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同花顺300033）金融研究中心11月20日讯，有投资者向惠柏新材301555）发问， 据公司2024年Q2财报，“未来电子电气绝缘封装用环氧树脂产品打破将以严重集成、半导体微纳米级晶体及精密光学为发展趋势”。请问公司现在在上述方面有怎样的规划？
公司答复表明，敬重的投资者，您好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列新产品的研制、出产和出售，最重要的包括风电叶片用环氧树脂、新式复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个使用系列新产品，详细各产品的使用领域和研制方向请见公司揭露发表的信息，感谢您对公司的重视。
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